“胡先生，这件事我们内部还要开会讨论一下才能给你们答复。”
田中永志此时对胡宗武说道。
“可以，不过我还是希望田中先生能尽快给我一个准确的答复。”
胡宗武也没有指望拓西巴集团方面马上答应下来，于是开口说道。
在胡宗武带领的团队离开后，田中永志跟藤田刚将拓西巴集团拓西巴存储器事业部的总总裁户谷一郎跟技术总监以及半导体技术研发部门的负责人都叫了过来。
“这家君正科技公司现在存储芯片技术上到底发展到什么程度了？”
田中永志看着户谷一郎等人开口问道。
“董事长，现在这家公司在存储芯片技术领域进展非常大……”
户谷一郎眼神闪烁地开口道。
他实在是不愿意在董事长的面前说这家来自震旦国的君正科技公司在堆栈式闪存芯片和这种HBM 大带宽内存芯片技术方面已经是大幅领先于拓西巴集团拓西巴存储器事业部了。
“这家公司在闪存芯片技术上落后我们公司几年？”
田中永志开口问道。
“……”
户谷一郎等人面面相觑，也不知道该如何回答。
“你们几个倒是说话呀！”
藤田刚不满地说道。
“董事长，社长，这家公司在闪存芯片产品技术方面不是落后我们几年，而是我们落后了他们好几年……”
半导体技术研发部门的负责人百田正雄用一种非常艰难的语气开口说道。
“什么，我们在闪存技术上落后了这家震旦国公司好几年？！”
田中永志听到这个失声大叫起来，他瞪大的眼睛瞪着户谷一郎和百田正雄骨碌碌地来回转着。
“这家公司为什么会超过我们？”
藤田刚此时开口问道。
“董事长、社长，这个主要是尔英特集团看中了这家公司的存储芯片技术，这些年一直在帮助这家公司发展存储芯片技术……”
户谷一郎开口回答道。
“又是尔英特集团！”
田中永志此时皱起眉头说道：“闪存芯片技术是我们公司最早发明的，而且后面我们也不是将尔英特集团给甩在了身后吗，你们这几年是在睡大觉吗，怎么就让这家公司超过了我们？”
是呀，我们在存储技术领域不是拥有大量技术专利，你们之前为什么不用这些技术专利去掐死这家公司！”
藤田刚大声问道。
“董事长，社长，这家公司设计研发的存储芯片跟我们的存储芯片技术路线完全不一样，我们想卡他们也没有办法……”
百田正雄苦着脸说道。
“什么？技术路线不一样？”
藤田刚眼中露出了吃惊的神情，“他们为什么会研发出不一样的技术路线呢？”
“……”
百田正雄默然无语。
我哪里知道！
这家来自震旦国的君正科技公司就是研发出了完全不一样技术路线的存储芯片系统，而且不到五年的时间就成长为了半导体存储芯片市场里面的新巨头公司，就连尔英特集团也靠着这种新型闪存芯片迅速地超过了他们。
“这样的事情你们为什么不早点汇报上来呢？”
田中永志此时大为不满地说道。
“董事长，我们一直在关注这家君正科技公司，不过这家公司在存储芯片技术领域发展得太快，我们正在跟这家公司接触……”
户谷一郎开口说道。
他这句话当然是不尽不实的。
因为几年前他们的眼中根本没有君正科技公司这家公司，更多地是跟新罗国的萨米桑集团在在这种浮栅式闪存技术领域里面进行各种竞争。
户谷一郎注意到君正科技公司这种电荷捕获型闪存架构芯片是两年多前，那时候拓西巴存储器株式会社刚推出4G和8G的两比特存储单元闪存颗粒，那时候两家公司在存储容量上还没有真正拉开距离，君正科技公司这种电荷捕获型闪存颗粒优势主要是体现在高速传输性能上。
今年君正科技公司祭出了这种单颗容量在128G大容量高速闪存颗粒和这种大带宽HBM高速缓存芯片大杀器后，在产能和技术层面都是彻底地甩开了拓西巴集团和萨米桑集团！
君正科技公司面前消费级市场推出的这种固态硬盘技术方案让这种256G的固态硬盘价格价格降到了两百元左右，512G的固态硬盘价格也不到五百元，杀得拓西巴集团和萨米桑集团的闪存芯片产品那是血流成河！
在君正科技公司推出这种固态硬盘前，包括拓西巴存储器株式会社在内的机械硬盘产品价格还是颇为坚挺的，250GB和320GB的产品性价格都在六百元以上，最低容量在80G的机械硬盘价格也在三百多元，160G的价格在四百元左右。
不过君正科技公司大杀器出来后，这些消费级机械硬盘价格那是应声全线下跌，而且就算是这些企业对机械硬盘产品大幅降价也没有换来机械硬盘销量的大幅增加！
因为国内外的消费者都在疯狂地抢购这些大容量和超高读写速率的固态硬盘产品！
百田正雄见到董事长和社长此时对君正科技公司在存储产品技术领域的技术实力的了解还是停留在几年之前，心中也是深深地叹口气。
“百田君，我们现在也研发这种技术路线的存储芯片需要多长时间？”
藤田刚此时看向百田正雄问道。
“社长，不是时间长短的问题，我们要想开发这种电荷捕获型闪存芯片产品技术的话必须要获得这家君正科技公司的技术授权许可，根本绕不开这家公司的技术专利，而且制造这样的芯片技术难度非常大，其中一些特殊的制造设备还得向这家公司购买才行。”
百田正雄开口说道。
“什么，我们还要向这家公司购买半导体设备？”
田中永志再次瞪大了眼睛。
“确实是这样的。”
百田正雄开口说道：“这家君正科技公司今年推出来的这种3D堆叠闪存芯片高达六十多层，他们用到了非常特殊的薄膜沉积设备和刻蚀设备已经晶圆键合设备和特殊工艺，用到的不少半导体材料也得向他们进行采购才行。”
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